氣墊BB霜高速膠體磨它綜合了均質機、球磨機、三輥機、剪切機、攪拌機等機械的多種性能，具有*的超微粉碎、分散乳化、均質、混合等功效。物料通過加工后，粒度達2～50微米，均質度達90%以上，是超微粒加工的理想設備。

氣墊BB霜高速膠體磨氣墊BB霜裸妝*，作用是遮瑕、調整膚色、隱藏毛孔,產品設計便于攜帶，可以隨時隨地快速上妝、補妝。氣墊，它終于成為非常流行的一種技術，創新的氣墊粉粒子能脫妝，雙重容器還能隔離炎熱，使用后即刻就能令肌膚溫度下降3℃，使用感的優良是迅速流行起來的一大原因。“氣墊”，使BB霜具有了持妝能力，一天下來也沒有脫妝。

目前在BB霜研磨色漿一般采用三棍研磨機，效果非常低，有那么一個批次需要10幾個小時，或采用普通的膠體磨，效果也非常低，時間長，而采用目前的BB霜膠體磨，縮短研磨色漿的時間，一般研磨1-2次就達到要求。然后乳化機，BB霜超聲膠體磨比三輥研磨機和普通膠體磨研磨色漿要好，縮短研磨時間，，此款BB霜的轉速14000轉。

影響研磨粉碎結果的因素有以下幾點

1 膠體磨磨頭頭的剪切速率  （越大，效果越好）

2 膠體磨頭的齒形結構（分為初齒，中齒，細齒，超細齒，約細齒效果越好）

3 物料在研磨腔體的停留時間，研磨粉碎時間（可以看作同等的電機，流量越小，效果越好）

4 循環次數（越多，效果越好，到設備的期限，就不能再好）

氣墊BB霜高速膠體磨線速度的計算

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。

剪切速率 (s-1) =      v  速率 (m/s)   
               g 定-轉子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

轉子的線速率

在這種請況下兩表面間的距離為轉子-定子 間距。 
SGN 定-轉子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm  

速率V=  3.14 X  D（轉子直徑）X 轉速 RPM  /   60

 膠體磨的細化作用一般來說要弱于均質機，但它對物料的適應能力較強（如高粘度、大顆粒），所以在很多場合下，它用于均質機的前道或者用于高粘度的場合。在固態物質較多時也常常使用膠體磨進行細化。 

       GM2000系列是專門為膠體溶液生產所設計，特別是那些需要很好乳化和分散效果的膠體生產。GM2000的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結果就是通常所說的濕磨。定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質量的表面拋光和結構材料，可以滿足不同行業的多種要求。內部結構及分析：

　　粉碎室設有三道磨碎區，一級為粗磨碎區，二級為細磨碎區，三層為超微磨碎區，通過調整定、轉子的間隙，能有效地達到所需的超微粉碎效果（也可循環加工）。

混合區：首先將物料通過混合攪拌裝置進行高速混合，在混合過程中用螺旋混合漿葉使物料在高速運轉中的到充分混合均質后送料給下道工藝；

剪切區：物料進入剪切區后，由于上道工序只把物料進行混合，沒有把物料進行大顆粒破碎，這個問題由高剪切機來完成，該剪切區由三層數百條刀槽組成，將大的粘團結塊等易碎顆粒進行剪切破碎。

研磨區：研磨區是由凹凸膠體磨組成，轉定子切有許多中齒及細齒組成，將已剪切的小顆粒進行深化研磨，研磨時可調距離為0.01~3mm；

內部結構及分析：
　　粉碎室設有三道磨碎區，一級為粗磨碎區，二級為細磨碎區，三層為超微磨碎區，通過調整定、轉子的間隙，能有效地達到所需的超微粉碎效果（也可循環加工）。

混合區：首先將物料通過混合攪拌裝置進行高速混合，在混合過程中用螺旋混合漿葉使物料在高速運轉中的到充分混合均質后送料給下道工藝；

剪切區：物料進入剪切區后，由于上道工序只把物料進行混合，沒有把物料進行大顆粒破碎，這個問題由高剪切機來完成，該剪切區由三層數百條刀槽組成，將大的粘團結塊等易碎顆粒進行剪切破碎。

研磨區：研磨區是由凹凸膠體磨組成，轉定子切有許多中齒及細齒組成，將已剪切的小顆粒進行深化研磨，研磨時可調距離為0.01~3mm；

的研磨細度和產量可以調節，物料在膠體磨中的研磨指數與下列因素有關：
　　1.物料的成熟度。成熟度高的，易于研磨。
　　2.膠體磨磨頭軸的轉速即線速度，轉速快，則物料的研磨時間短。
　　3.物料直徑。直徑大的，打碎的程度差。
　　4.有效面積系數。系數大，物料研磨時間亦短。
　　5.導呈角大小。導呈角大的，物料在膠體磨中停留的時間亦短。